蘋果下半年將推出新款iPhone，將搭載Force Touch（壓力觸控感測）模組，其中，LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）因為與蘋果晶片供應商合作多年，外資圈傳出，蘋果Force Touch採用的類比IC，將採用頎邦布局多年的厚銅晶圓製程（thick copper）。此外，蘋果iPhone採用的功率放大器（PA），頎邦亦順利承接後段捲帶封裝業務。
頎邦第1季合併營收43.17億元，稅後淨利5.51億元，每股淨利0.85元。頎邦公告4月營收僅14.65億元，表現略低於市場預期，主要是4K2K超高畫質大尺寸電視面板滲透率雖逐步提升，但總出貨量仍受淡季效應影響，所以頎邦大尺寸LCD驅動IC封測接單表現不盡理想。
不過，5月之後大尺寸LCD驅動IC需求回溫，加上HD720以上高解析度規格中小尺寸LCD驅動IC開始進入出貨旺季，因此，法人預估頎邦第2季營收將逐月走高，單季營收將較上季成長高個位數百分比。
頎邦今年在LCD驅動IC封測市場接單穩定成長，而6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料動作，頎邦是iPhone採用的視網膜面板（Retina Display）LCD驅動IC最大封測代工廠，法人看好第3季營收及獲利將受惠於蘋果新iPhone上市而出現明顯成長。
為了有效分散營運風險，頎邦布局多年的厚銅晶圓製程，傳出獲得國際IDM大廠訂單。外資圈傳出，蘋果下半年將推出的iPhone 6S／6S Plus將搭載Force Touch模組，其中的類比IC採用厚銅線路重布（RDL）、凸塊下方金屬層（UBM）等厚銅晶圓製程，頎邦因承接8吋晶圓製程代工訂單，順利卡位蘋果Force Touch供應鏈。不過頎邦不評論客戶接單情況及法人預估的財務展望。
頎邦的晶圓凸塊事業營運也可望逐季轉佳。頎邦目前金凸塊產能利用率約6成左右，但下半年可望因蘋果相關訂單到位而提升到7～8成。由於智慧型手機採用的電源管理IC、功率放大器、射頻元件（RF）、類比數位轉換器（ADC）等晶片，都採用晶圓級封裝（WLP）製程，頎邦的凸塊或厚銅製程因此順利承接新單，並已開始放量出貨。
頎邦轉投資的IC基板廠欣寶去年虧損約5億元，影響頎邦每股獲利約0.8元，但今年虧損持續縮減，第3季後可望逐步由虧轉盈。法人認為，一旦欣寶開始獲利，頎邦的獲利成長動能會加快，今年營收不僅可望再創歷史新高，獲利也有機會改寫新高紀錄。