半導體封測大廠日月光公布3月營收，不但創下歷年3月新高，第1季集團合併營收也創下歷年同期新高，其中3月單月與第1季IC封測及材料、環電（USI）收入等，也同登歷年同期高點。
在工作天數恢復正常下，日月光3月營收達223.25億元，月增17.6％、年增12.4％；IC封測及材料在3月營收月增11.4％，來到135.79億元，較去年同期增加9.1％。日月光營運長吳田玉表示，逐季成長的展望不變，第2季可望比第1季更佳。
日月光董事長張虔生認為，日月光接到很多很好的訂單，未來幾年有很多新的產品會朝著日月光設定的方向走。吳田玉隨後補充，近期高階智慧型手機市場雖然有些起落，不過部分手機廠的市占率也還在增加，因此要「選對成長型的廠商」，而今年重量級客戶的訂單和新技術SiP的應用仍是營收的主要動能。
半導體廠營收接連回溫，股后漢微科3月合併營收衝上9.9億元，創下單月歷史次高紀錄。漢微科2月遇上淡季效應，又遇上農曆年假工作天數減少，營收降至4662萬元，但3月恢復正常營運，再加上客戶訂單入帳，3月合併營收月增超過20倍、年增14％。
漢微科第1季合併營收15.73億元，季減42％，優於預期的季減50％。展望第2季，法人指出，在DRAM大廠宣布要將製程轉進20奈米，以及邏輯製程也將微縮至10奈米以下，電子束檢測設備需求將有「爆發性的增加」，漢微科的第2季營收可望較去年同期成長3成。