中國加速提高內部設計與製造晶片的比率，過去15年投資中芯國際，仍然墊底，黃粱大夢初醒，聯電集團伸出友好雙手，同時牽動未來全球半導體發展的脈動。
2015年03月02日08:52
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全球手機晶片龍頭美國高通2月10日被中國發改委裁定反壟斷案，並以9.75億美元達成和解，這是中國政府揮向半導體外商的第一劍，震撼業界。因為中國已成為全球半導體最大市場，只要拿下這塊市場的入場券，就有機會挑戰世界龍頭；反之，少了這塊拼圖，肯定難成霸業。
此外，高通新的高階手機晶片驍龍，日前傳出設計瑕疵，過熱問題引發困擾，雖然目前高通宣稱已解決問題，但業界人士分析，台積電大客戶高通新產品以及在中國市場出現了麻煩事，事件可能在農曆年後發酵，甚至導致台積電出貨成長趨緩，而影響股價上揚力道。
利多一：中國在地化製造政策
聯電深耕15年趁機搶先卡位
中國發改委對高通開鍘，目的不外是多管齊下扶植中國生產的半導體產業。由於中國半導體內需市場的規模已達世界第一，但自製比重很低，讓半導體進口總額高於石油，因此中國政府期望加速提高內部設計與製造晶片的比率，並向全球半導體公司招手，這樣的政策變化，不但改變了全球半導體產業的心跳，同時也牽動資金投資布局的脈動...詳全文.