搭上半導體設備本土化商機 營運添動能 全年EPS挑戰4元新高
設備廠辛耘（3583）搭上晶圓代工廠及封測廠推動設備本土化列車，今年大啖半導體先進封裝的設備搶裝商機，預期首季營運將淡季不淡，並逐季走高，營收和獲利都有機會將繳出優於去年的成績。
辛耘預定本月中舉行尾牙，預料今年將揭示包括自製設備、代理設備及LED設備三大產品線的展望，今年自製設備的目標是占營收正式跨越50%門檻，同時，每股純益挑戰4元新高，明年有機會向5元叩關。
辛耘扎根濕製程設備已多年時間，這項設備主要用於半導體廠切入整合型扇型封裝（INFO）、系統級封裝（SiP）及覆晶封裝（Flip CSP）所需，去年初試啼聲即引起市場極大迴響，接單一舉突破10台。
法人表示，儘管日月光和矽晶等今年資本支出保守，但多數仍投注於高階覆晶封裝，台積電也在今年大張旗鼓，備妥INFO產能，並預定明年正式投產。加上日月光和精材等，也持續擴大SiP規模，讓辛耘在眾家力拱下，成為訂單動能最強的本土半導體設備廠，今年預期在台廠持續衝刺先進製程封裝的情況下，出貨有機會倍增。
此外，隨中國大陸扶植產業發展基金正式啟動，加上物聯網逐漸興起，帶動大陸的晶圓廠及封測廠也積極接洽辛耘，為辛耘今、明兩年的接單，增添不少想像接單空間。
法人透露，辛耘受惠自製設備營收占比逐步拉升，去年前三季毛利率分別為29%、32%及40%，公司今年有信心全年毛利率可站穩35%。
且隨自製高階濕製程設備，營收占比拉升逾50%，公司獲利更趨穩定，預估今年營收可望逐季成長。但辛耘表示，因未做財測，不對法人預估做評論。