2015-01-07 聯合晚報 記者林超熙／台北報導
鴻海集團旗下上市櫃公司將再添新兵，以系統級封裝 (SiP) 模組為主要產品的F-訊芯科技(6451)，訂於明(8)日舉行上櫃前法說，同時預定在本月底掛牌上櫃。
F-訊芯目前資本額為9.09億元，經上市前公開承銷辦理現金增資後，掛牌股本為10.5億元。主要產品為高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEM S)及感測元件等。該公司受惠於集團全球智慧型手機、平板電腦代工比重居全球之冠，2014年前三季合併營收34.17億元，年增30.22%，毛利率28.9%，稅後淨利5.71億元，每股純益6.33元，法人預估F-訊芯今年掛牌即可奪下封測族群獲利王。