2014-11-21 聯合晚報 記者林超熙╱即時報導
日月光半導體(2311)旗下負責電子設計及製造服務商(DMS)的環旭電子(上海交易所代碼：601231)已於昨(20)日在中國資本市場成功募集人民幣20.6億元(約新台幣104.3億元)現增案，主要用途為擴建無線模組及應用於可穿戴式設備微小化模組的生產。
環旭電子此次現金增資是採競價方式進行(非公開發行)，由於受到中國資本市場上投資者熱烈迴響，每股發行價格為人民幣27.06元(為發行底價人民幣17.86元的1.5倍)，共募得人民幣20.6億元。發行完成後，日月光對環旭的總持股從88.30%降到82.12%，持股下降6.18%。
環旭電子在無線模組、消費性電子、汽車電子、存儲類和工業產品上持續的耕耘，目前在兩岸均設有工廠，包括台灣南投、中國上海、深圳、崑山和墨西哥五個生產基地。今年迄第三季底止，資產總額為人民幣99.7億元，員工總數超過1萬2000人。