台積電(2330-TW)(TSM-US)今(12)日宣佈，16奈米FinFET強效版製程(16FF+)進入試產階段，按照進度預計於本(11)月完成所有可靠性驗證，2015年年底前將完成近60件產品設計定案。由於良率與效能的快速攀升，可望於2015年7月量產。
相較於台積電的平面式20奈米系統單晶片(20SoC)製程，16FF+速度增快40%，在相同速度下功耗降低50%，可支援下一世代高階行動運算、網通及消費性產品。
台積電說，公司的16奈米製程針對先進系統單晶片設計進一步微縮，晶片之驗證成果表現相當優異，在ARM Cortex®-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，支援高速應用產品，而支援低耗電應用的Cortex-A53「小核」處理器之功耗僅75毫瓦。
台積電還說，相較於過去所有的製程技術，16奈米製程在相同的技術開發完成階段，已達到最佳的成熟度。
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，公司在20SoC製程上成功量產的經驗與成果，為16FF及16FF+製程開闢了一條坦途，能夠迅速提供客戶極具競爭力的技術，創造產品的最大價值。
劉德音說，相信這一項嶄新的先進製程，能夠協助客戶在效能與成本之間取得最佳的平衡優勢，更加滿足客戶在設計上的需求，以達到產品迅速上市的目標。
台積電的16FF+設計生態環境完備，支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件，以及超過100件的矽智財。