經濟日報╱記者謝易軒／台北報導
14.11.08 03:05 am
智慧型手機、平板電腦需求持續成長，加上PC／NB市場回溫，國內IC封測廠今年前三季營運暢旺，不過，近日法說會中，封測族群同步下調明年資本支出，外界憂心，明年半導體產業前景轉趨保守。
作風一向保守的矽品，因應客戶訂單需求，加上買下茂德中科12吋廠房，今年屢次上調資本支出，預估全年資本支出達211億元，寫下新高。
不過，素有「景氣鐵嘴」之稱的矽品董事長林文伯於法說會中透露，矽品明年不會再積極擴增產能，預估明年資本支出縮減至120億元，年減達四成。
記憶體封測大廠力成包含旗下超豐在內，今年全年資本支出達百億元，但力成對明年資本支出的規畫也趨於保守。
日月光仍未決定明年度資本支出，不過，法人預期，日月光今年大幅度加碼投資，資本支出衝上新高後，面對明年半導體景氣不明，資本支出超越今年不易。