iPad推新款 台封測廠沾光
中時電子報作者： 邱琮皓╱台北報導 | 中時電子報 – 2014年10月18日 上午5:50中國時報【邱琮皓╱台北報導】
蘋果（Apple）昨凌晨公布新品，其中熱銷商品iPad也推出新款，不但更輕、更薄，強化現有功能外，更加入了行動支付Apple Pay，和指紋辨識解鎖等功能，消息一出，台灣半導體封測廠包括日月光（2311）、矽品（2325）等，可望透過供應主要客戶，間接打上蘋果光。
法人表示，先前曝光的消息已可知道iPad Air 2將搭載A8X晶片，這款晶片是由台積電20奈米製程完成，但法人也擔心，目前20奈米製程剛加入量產，良率仍不如28奈米製程好，台積電雖然吃下蘋果大單，但下一季毛利率恐怕會隨著20奈米放量而下滑。
自從蘋果發表第一款iPad以來，全球總計售出2億2500萬台平板，可說是「地表最強平板」，現在平板家族再添2生力軍iPad Air 2和iPad mini 3，進化的無線通訊功能，也讓台灣封測廠透過供應主要晶片客戶封裝測試服務，間接進入新款iPad供應鍊。
法人分析，蘋果新款iPad具備4G LTE和Wi-Fi功能，預計將採用美系晶片大廠的晶片產品，日月光和矽品提供該廠封裝測試服務、日月光提供Wi-Fi模組，業績雙雙受惠。
蘋果新產品中的行動支付Apple Pay功能，將加入無線通訊（NFC）晶片，半導體測試公司欣詮（3264）有機會透過提供歐洲客戶相關晶圓測試服務，也跟著搶進蘋果供應鍊。