台積電(2330)與ARM今(2)日共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積電10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗，最快自2015年第四季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。
ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，台積電將運用20奈米SoC製程及16奈米FinFET製程的經驗，以更先進的10奈米FinFET製程提供ARM產業體系夥伴更佳的效能和功耗優勢。ARM產業體系的夥伴也能善用台積電的開放創新平台(Open Innovation Platform，OIP)，其中涵蓋多個互通的設計生態系統介面以及由台積電與合作夥伴協同開發出的構成要素。
台積電研究發展副總經理侯永清表示，台積電與ARM合作，在16奈米FinFET製程的支援下已完成big.LITTLE架構實作驗證，展現高效能與低功耗的優勢；基於雙方過去成功的合作經驗，未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上，將持續與ARM保持緊密的夥伴關係。
據了解，台積電與ARM長期保持合作，近期成果包括客戶及早使用ARM Artisan實體IP及採用16奈米FinFET製程完成的ARM Cortex-A53與Cortex-A57處理器設計定案。