台積電（2330）昨宣布與海思半導體合作成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM（安謀）架構為基礎的功能完備的網通處理器。台積電強調，這項里程碑強力證明雙方深入合作的成果，同時也展現台積電堅持提供業界領先技術的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節能效益產品之與日俱增的需求。
台積電表示，16FinFET（Fin Field-Effect transistor，鰭式場效電晶體）製程能夠顯著改善速度與功率，並且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。相較於台積電的28奈米高效能行動運算（28HPM）製程，16FinFET製程的晶片閘密度增加2倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。
明年Q2可望量產
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示：「我們在FinFET領域的研發已經超過10年，很高興龐大的努力獲得回饋並締造此項成就。我們相信能發揮此項技術的最大效益，並在專業積體電路服務領域的先進製程上，繼續保持長期領先地位的優良紀錄。」
台積電16FinFET製程早於2013年11月即完成所有可靠性驗證並進入試產。法人指出，台積電16FinFET製程可望於明年第2季量產，早於原先預估的1季以上。
藉由台積電的16FinFET製程，海思半導體得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。海思半導體同時亦採用台積電經過生產驗證且能整合多元技術晶片的CoWoSR三維積體電路封裝技術，能有效整合16奈米邏輯晶片與28奈米輸出/輸入晶片，提供具成本效益的系統解決方案。