台灣半導體產業協會常務理事暨聯電（2303）執行長顏博文昨針對台灣半導體現況與發展指出，台灣在晶圓代工及封測產值居全球第1名，預估今年台灣半導體產值將來到2兆2167億元，年增17.4%，同時看好物聯網龐大商機，但他認為，台灣有很好技術及環境，要如何和產品接軌是重要課題。
封測產值世界冠軍
顏博文昨在國際半導體展「兩岸半導體產業合作發展論壇」指出，台灣晶圓代工產值及封測居全球第1，IC設計產值居全球第2，其中晶圓代工市佔70%、封測約55%。
以最近10年產值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，過去市場變化很大有時負成長，但最近幾年相對穩健，且近2年成長都有15%以上。
去年台灣前10大半導體廠營收表現穩健，佔台灣半導體整體營收68%，今年首季台灣半導體整體營收成長3.4%，第2季成長16.4%，而製造領域成長最高，其次是IC設計及封測。
對未來發展，顏博文說，物聯網及穿戴式裝置特色是輕薄短小、產品多元、省電、價格要低、速度要快、外型要美觀等，發展包括系統級封裝、感測產品及超低功耗及從製程微縮技術到系統整合等。
此外，台積電中國區業務發展副總羅鎮球表示，物聯網需要感測技術、傳輸技術、處理技術及超低功耗，台積電今年年底也會推出一系列相關產品。
談到台積電對半導體產業最大貢獻，就是支持IC設計及封測業，去年IC設計業產值約佔半導體產值27%，可說是把餅做大，而過去4年台積電資本支出達310億美元（9300億元台幣），可以打造美國2~3個尼米茲級航母艦隊規模。