在上市PCB廠積極隨個人電腦(PC)相關的組裝廠大舉進入中國大西部設廠爭取就地供料的商機同時，包括精成 (6191) 、志超 (8213) 及健鼎科技 (3044) 等都在今年有擴廠的動作，但上游的銅箔基板(CCL)廠目前對於前往大西部設廠都僅止於紙上計畫階段。
志超科技在四川的遂寧廠目前月產能已達每月120萬呎，計畫將擴大到每月150萬呎的產能，而精成科技的重慶廠也朝向每月150萬呎的設置產能邁進，健鼎科技的湖北仙桃廠則設置完成每月80萬呎的產能，其產能的發揮對於上游的CCL都將形成強大的需求。
就CCL廠而言，台光電 (2383) 及聯茂電子 (6213) 過去一路在中國大陸市場的產能由華南進一步擴充到華東的昆山、無錫等地，對於目前PCB廠在中國大西部的產能擴充案，包括台光電及聯茂電子主管指出，目前在中國大西部並沒有實際的投資行動要執行。
目前聯茂電子應用產品組合有高達80%比重在PC、NB及伺服器產品上，目前這些產品市場景氣上半年無好轉跡象，而聯茂電子另有在台灣竹北新埔投資12億元設立新廠仍待通過認證投產，而新埔廠在第4季有生產效益挹注。
目前聯茂電子在台灣平鎮、新埔及中國的黃江及無錫都有設廠，與健鼎科技合作關係密切的聯茂電子一度有意隨健鼎科技赴湖北省仙桃市設廠供應健鼎科技CCL所需，但聯茂電子主管指出，目前此一往中國大西部的投資計畫已暫時擱置。
台光電原來在業界以其無鹵素板產銷稱霸台灣CCL廠，並且以其為本身的重要利基產品，去年占營收比重60%；而在2013年台光電更依照市場趨勢積極尋求切入以供應伺服器、基地台板使用的高TG板市場，去年已占營收比重15%，預計逐漸發揮業績成效，2014年下半年將對營收獲利的挹注有幫助。
台光電的CCL產能到2013年底已擴充到兩岸每月280萬張水準，預計2014年以調整產品結構走向高附加價值產品為主，2014年並沒有再度擴充產能的計畫。
台光電的高階主管指出，在目前市場需求而言，以生產平板電腦及手機的無鹵素板及伺服器的厚銅板需求較高。而台光電目前的產能配置上，中國大陸的華東月產能130萬張、華南月產能100萬張，台灣月產能50萬張，2014年產能將維持此一水準，而資本支出也維持在基本的設備更新為主。