【時報記者陳奕先台北報導】 2014.08.2710:28
欣銓(3264)今日進行除權息交易，每股配發1.09元現金股利及0.1元股票股利，除權息參考價為27.05元，早盤開出後震盪走升，截至10點止，漲幅仍達1%上，穩步邁向填息路。
觀察本季營運，欣銓7月合併營收5.42億元，比去年同期4.57億元增加18.45％，續創單月新高，法人表示，受惠於蘋果新款手機射頻無線晶片測試訂單，以及汽車與安全保護晶片領域應用帶動下，第3季營收可望優於第2季，再創單季新高。
法人預估，欣銓第3季營收季增幅度可達1成，配合安控、車用電子新訂單挹注，產能稼動率持續提高，毛利率也將同步攀升。
展望後市，欣銓指出，看好台灣半導體產業未來3～5年仍將處於世界領先地位，公司5月已完成約1300坪無塵室空間第一期建置，未來可開出50％新增產能，迎接2015～2016年的需求。同時，目前在台灣和新加坡的晶圓測試廠都已通過歐盟完整認證，未來成長潛力看俏。