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湯包 發達公司副總裁
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來源:財經刊物
發佈於 2009-03-20 20:34
2月B/B值0.48 北美半導體訂單創新低
2月B/B值0.48 北美半導體訂單創新低
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日公布2月B/B值(北美半導體設備訂單出貨比),為0.48,與1月修正後的0.47相當。不過,由於市場需求疲弱,半導體大廠削減資本支出,2月訂單金額僅2.635億美元,創下了近18年來新低。
據SEMI統計,今年2月北美半導體設備製造商近三個月的平均訂單金額為2.635億美元,較1月修正值2.772億美元,減少5%,而與去年同期相較,則大幅衰退78%。出貨方面也明顯減少,2月為5.461億美元,與1月的5.842億美元比較,月減7%,年同期下滑達58%。
SEMI上個月公布的1月B/B值,修正後為0.47,儘管2月市場已有急單消息傳出,不過,B/B值仍維持與1月同樣低點,僅0.48。這個數據說明了,設備業者每出貨100美元,僅接獲48美元訂單。
SEMI產業研究和統計部門協理Dan Tracy表示,2月訂單金額已創下了1991年編撰B/B值以來的新低。目前半導體產業正等待終端市場需求好轉的訊號,因此支出和投資金額均維持在低水位。
巴黎證券半導體產業分析師陳慧明認為,由於B/B值反映的是「設備商的訂單和出貨狀況」,不過,因為市場需求不好,半導體面臨產能過剩的情況,儘管3月急單效應浮現,晶圓代工大廠如台積電 (2330)產能利用率回升到60%,也缺乏擴充設備訂單的理由。終端需求好壞,更勝於半導體設備B/B值。