景碩Q3業績揚 估續創新高
2014/07/21 06:44 中央社
（中央社記者鍾榮峰台北2014年7月21日電）法人預估IC載板大廠景碩 (3189) 第3季業績可季增5%，有機會續創單季新高，目前訂單能見度維持 7週。
從應用端來看，法人指出，美系智慧型手機新品將在第3季底問世，內建美系無線通訊晶片，景碩持續供應晶片客戶所需晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產品，間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。
法人表示，中國大陸平價智慧型手機、以及4G LTE和3G基地台晶片載板市場需求穩健，包括手機應用處理器設計台廠、中國大陸手機IC設計廠商、以及美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠拉貨力道續強，景碩第3季FC-CSP和覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 載板出貨可維持高檔。
另一方面，景碩持續布局系統級封裝(SiP)載板，法人表示，景碩SiP載板可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等元件。
展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較上半年好一些，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。
從產品營收比重來看，景碩表示，FC-CSP業績占景碩整體業績比重約25%，FC-BGA業績占比25%，系統級封裝(SiP)載板業績占比25%。