安謀（ARM）昨（2）日宣布在台成立CPU設計中心，凸顯台灣半導體廠未來將在物聯網及穿戴式裝置將扮演重要地位，晶圓雙雄台積電、聯電，以及封測雙雄日月光、矽品等，都加速卡位，準備大展身手。
台積電內部估計，未來物聯網市場規模可達1.9兆美元（約新台幣57兆元）。台積電已在這些新領域埋下重兵，包括領先全球率先完成55 奈米嵌入式快閃記憶體、率先完成全球首顆整合影像感測器和微機電元件單晶片，明年推出可以整合多顆晶片的整合型扇形封裝（InFO）等技術，藉此取得絕佳的戰略位置。
聯電內部鎖定包括穿戴式裝置、智慧建築、智慧能源等七大領域進行布局。
日月光和矽品積極布局系統級封裝及整合多顆晶片的覆晶封裝等先進技術。
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