2014/05/29 12:05 【時報記者張漢綺台北報導】
第9屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)將在10月22至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)共同合辦，同展期為全台最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。
IMPACT研討會是台灣唯一橫跨上游材料、電路板半導體、封裝測試領域的國際級研討會，每年國外與會者達三成，大會係由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦，受到到國際領導學會IEEE和iMAPS認可，並獲OSAT大廠矽品精密、封裝龍頭日月光、半導體大廠台積電、材料廠南亞塑膠、乾膜廠長興化工、化學廠阿托科技、電路板廠先豐通訊、軟板材料亞洲電材、跨國大廠陶式化學等企業夥伴支持，大會訴求「挑戰變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，邀稿活動即日起正式開始，歡迎各界踴躍投稿支持。
此外，今年大會開幕演講陣容堅強，邀請到日月光執行長吳田玉博士、CISCO資深經理同時是IEEE-CPMT全球總裁Jie Xue、矽品研發副總經理馬光華博士等。