【經濟日報╱記者王奐敏／台北報導】
2014.04.25 03:48 am
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布3月北美半導體設備製造商訂貨出貨比（B╱B值）為1.06，已經是連續六個月在1以上，成長趨勢鮮明。半導體第2季進入旺季，法人看好封測、設備廠商如菱生（2369）、欣銓、中砂等個股，營收可望隨之走強。
摩根新興科技基金經理人龔真樺指出，全球景氣回春帶動需求增溫，半導體廠營收動能將隨行動裝置普及而水漲船高，無論是半導體設備、晶圓代工或封測等產業，營運動能料將逐季成長。
德盛科技大壩基金經理人陳威任指出，半導體B╱B值連六個月大於1，顯示訂單大於出貨、市場需求大於廠商供給，反應半導體產業景氣熱絡，主要是從去年到今年製程演進、資本支出規模擴大，廠商看好景氣及相關運用提升，需求可望拓展到半導體的中下游封測。
至於半導體設備部份，從今年成長率來看，預期上半年可能優於下半年。