（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月20日電）
法人預估，封測大廠南茂 (8150) 3月到5月業績可逐月向上，第1季業績可較去年同期略佳。
從訂單能見度來看，法人預估，南茂目前訂單能見度可看到5月，3月到5月業績可望逐月向上。
從稼動率來看，法人表示，目前南茂平均產能利用率在8成多，維持相對高檔。
從產品線來看，法人表示，4K2K大電視和其他大尺寸電視第1季市場需求不淡，平價智慧型手機市場需求穩健，帶動面板驅動IC拉貨力道，間接支撐南茂驅動IC封測、中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG)，以及大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨。
記憶體封測部分，法人表示，市場對於繪圖晶片和手機晶片需求穩健，帶動南茂利基型動態隨機存取記憶體(Niche DRAM)封測表現。
展望3月和第1季，法人預估，南茂3月業績可較1月略佳，第1季業績可較去年第4季持平，估較去年同期略佳。
從產品業績比重來看，法人表示，驅動IC封測加上凸塊晶圓(Bumping)業績占南茂整體業績比重約45%，DRAM封測業績占比約2成多。
南茂去年全年合併營收約193.62億元，微幅年成長0.7%，去年全年合併毛利率17.52%，年增4.42個百分點，合併營業利益率10.98%，年增3.67個百分點。
去年南茂歸屬母公司業主淨利23.23億元，較前年大增99.63%，去年每股稅後盈餘2.76元，前年EPS1.38元。
法人表示，去年南茂處分不動產收益約1.2億元，處分投資利益約7.3億元，外匯利得約2.1億元，整體帶動南茂去年業外收益表現。
南茂擬盈餘分配現金股利每股1.2元，若以去年每股稅後盈餘2.76元計算，現金盈餘配發率約43.4%。