（中央社記者鍾榮峰台北2014年3月4日電）
法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第1季平均稼動率可維持去年第4季水準。
從手機應用來看，法人表示，中國大陸白牌手機持續轉型，產品螢幕顯示解析度持續從WVGA或QHD以下，轉成HD 720以上，帶動頎邦第1季12吋金凸塊稼動率持續滿載，中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)稼動率可維持去年第4季水準。
從4K2K大電視應用來看，法人預估市場需求穩健向上，頎邦第1季4K2K大電視應用面板驅動IC封測量可持續成長，相對支撐頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝及捲帶材料出貨表現。
展望第1季，法人預估頎邦業績可接近去年第4季水準，3月業績估可接近1月表現。