聯發科在2013年快速跨入平板電腦晶片、中高階智慧型手機晶片，不但為2013年的營運加分，也為2014年的成長醞釀實力。聯發科不但以真8核MT6592智慧型手機晶片在中高階市場打響名號，亦出乎業界預料，快速挺進4G布署。
聯發科在今年美國消費性電子展（CES）首度展出第一個4G晶片，而且同步宣布現在取得威睿的CDMA2000的專利授權，聯發科將在今年年底前推出全模的4G晶片，將成為全球僅次於美國高通擁有全模4G晶片廠。預料該具備全模技術，將有助於聯發科可快速取得美國電信營運商的認證，並鞏固既有的大陸市場。
聯發科合併F-晨星一案在2月1日完成，雖然雙方合併後，將在電視晶片市場維持3年的獨立運作，不過，合併後的資金、人力的整合力將有助於聯發科在2014年智慧型手機市場，持續快速推出新晶片，包括8核心、4G晶片以及64位元等高階手機核心晶片，以維持在2014年可以持續穩拿5成的大陸智慧型手機的市占率。
至於類比IC設計廠立錡，則以電源管理IC、感測元件進軍智慧型手機，加上穿戴式產品市場今年可望收成，被業界看好將成為台灣IC設計今年的隱形冠軍。
立錡從從PC市場跨入智慧型手機市場的轉型之路走得辛苦，直到去年11月，立錡宣布，與德國電源管理IC廠Dialog已簽訂合作協議，而今，立錡也運用合作協議順利突破專利地雷，成功獲國際手機大廠三星採用，並在非PC市場跨入新里程碑。
隨著立錡在智慧型手機、平板電腦等行動裝置市場可銷售的產品品項增加，2014年將是立錡取代外商的關鍵年。