可編程邏輯元件（FPGA）大廠賽靈思昨（29）日宣布，旗下首款20奈米FPGA系列產品，已在台積電（2330）投片量產，並由台積電獨享代工大單。
據了解，除賽靈思在台積電的20奈米投片外，包括蘋果新世代處理器、輝達（Nvidia）和超微（AMD）的繪圖晶片及高通和聯發科的手機晶片，也都導入台積電20 奈米製程準備量產，台積電第2季營收爆發可期。
台積電共同執行長魏哲家稍早在法說會透露，台積電20奈米產能拉升速度，將比28奈米製程還快，首批採用20奈米製程客戶晶片1月17日正式投片後，第2季開始產出，預料下半年投片量再放大，第4季營收占比將達20%。
賽靈思與台積電的合作，由28奈米製程延伸至20奈米，未來還會延續至16奈米製程，雙方會持續下去，對於外傳賽靈思可能在16奈米以下，尋找第二代供應商，純屬臆測。
賽靈思採用台積電全新20奈米製程及CoWoS 3D IC封裝技術的新一代可編程邏輯元件UltraScale全系列產品，已在去年底全面上線，由台積電獨享訂單。