2013/12/18 13:01 【時報記者陳奕先台北報導】
LCD驅動IC封測產業面臨韓廠砍價搶單逆風，衝擊頎邦 (6147) 營運表現，多家外資下調目標價，過去5個交易日股價由60.5元墜落至45.2元，迫使董座出面滅火，強調12月接單已見回升，營運將向上增溫，激勵今日股價止跌彈升。
南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon面對產業淡季，為提升產能利用率，在市場上展開砍價競爭，衝擊驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，也嚴重影響龍頭大廠頎邦在該產業的訂價優勢。
頎邦在南韓砍價搶單的逆風吹襲下，11月業績表現不如預期，也讓市場開始擔憂頎邦本季營收獲利表現，多家外資更紛紛重砍目標價，其中，大摩將目標價從75元一舉砍到52元、花旗則將目標價自52元砍至40元、里昂證的目標價亦落在43元。
里昂證表示，韓廠大舉擴增產能，將影響過去平穩的產業秩序，市場價格若失速，將影響LCD驅動IC封測的企業獲利，頎邦獲利水準同樣將受到衝擊。
儘管多家外資均釋出悲觀預期，但大摩仍認為，頎邦在產品交期與品質方面仍遙遙領先韓國競爭對手，雖然明年產品平均售價仍可能受影響，但是頎邦仍可望鞏固市占率，維持產業競爭優勢，因此，在下修目標價之際，仍舊維持加碼評等。
另外，頎邦董事長吳非艱也表示，11月業績不如預期，主要是客戶庫存調整及製程轉換所導致，12月起接單已見回升，營收可望反轉向上，預估今年11月將是營運谷底，且明年首季訂單將全面回流。
由於韓廠出現砍價搶單情況，影響產業秩序的穩定，恐衝擊頎邦獲利表現，也讓該公司過去5個交易日從60.5元重挫至昨日收盤價45.2元，跌幅達25%以上，惟隨著董座出面信心喊話，加上股價波段跌幅已深，讓今日股價終於止跌彈升，截至12點55分止，漲幅仍維持逾1%。