1153806軋空升溫 高券資比股吸睛
2013-11-04 01:24工商時報記者劉家熙／台北報導

高券資比個股
台股上周在外資積極回補下，指數近期已創下波段高點，最高來到8476.63點，法人指出，目前台股周線、日線出現死亡交叉，但指數站穩月線、季線之上，因融券餘額溫和上揚，不排除有「先軋空再殺多」的震盪走勢，高券資比（不含套利股票）包括F-亞德（1590）、儒鴻（1476）及漢微科（3658）等有可能在高檔震盪，多空走勢對峙。
根據統計，本波段融券張數持續溫和上揚，融券張數自第三季起由40.6萬張逐步揚升至本周的56.8萬張，其中上市高券資比的公司以華寶居冠，券資比高達83％，因該股將與仁寶合併，將不致產生軋空力道，但是券資比逾5成的亦有F-亞德、儒鴻、F-慧洋、台達電、台積電、聯發科、英業達及台塑化等均逾5成以上的水準，由於上市高券資比個股多數屬於大而美的權值股票，軋短空的壓力可能一觸即發。
此外，上櫃高券資比的個股亦以漢微科居冠，券資比逾4成的亦有擎泰及茂迪為主，此外，東隆興、友信、應華、陽程、世界及F-金可等券資比亦有3成以上的水準，因集中在中小型股，軋短空的壓力比權值股更具威力。
台新投顧協理黃文清指出，台股陷入狹幅震盪，由於時值美台超級財報周，在大立光受到匯兌影響，F-TPK第四季景氣展望保守，多空對峙明顯，從基本面觀察，台灣今年GDP恐下修至2％以下，在基本面不如預期下，空頭氣焰高漲，台股不排除以驚驚漲的模式緩步攻堅，相關高券資比的個股宜格外注意。
台新投信國內股票投資部協理沈建宏表示，台股近期陷入量縮整理格局，但分析政經情勢普遍有朝正面發展的跡象，包括美債及歐債危機大幅化解、最新的FOMC會議決議維持QE購債規模不變，加上全球PMI仍在擴張格局等利多，有利帶動投資人的信心回升，支撐台股下檔空間有限，不過，若要突破目前8，500點以下整理格局，成交量宜放大至1，000億以上。
未來將朝個股集中化表現，操作上，優先佈局業績成長趨勢向上、具新產品新規格利基以及產業供需情況轉佳的績優股。
電子股方面，看好Apple新產品受惠股、需求熱絡的低價智慧型手機相關及新規格受惠股如LTE與新遊戲機概念股。非電子股方面，持續看好受惠中國經濟加溫的中概股，以及具新藥利基題材的生技股。