日月光8月EMS與封測雙引擎加溫 營收再創今年新高
1141823鉅亨網2013-09-09 19:35
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(9)日公布 8 月營收，合併營收達188.27億元，月增7.4%，再創今年新高，前 8 月合併營收達1353億元，年增11.9%。
日月光 8 月在EMS與IC封測兩大事業群需求加溫帶動下，合併營收再創今年新高，達188.27億元，月增7.4%，年增15.88%，累計前 8 月合併營收為1353億元，年增11.9%。
日月光第 3 季營運進入旺季，IC封測事業營收估成長1-5%，EMS部分在WIFI模組需求回升下，營收估增25%，帶動整體合併營收動能加溫，其中IC封測部分以通訊需求最穩，其餘產品消費電子、工業用出貨穩定，而PC相關則持續向下滑落
日月光 8 月封測事業營收達125.55億元，月增 3 %，年增10.9%，也反應產業趨勢，動能持續向上，其中主要成長來源就是手機通訊晶片，在高通、聯發科等客戶需求強勁加持下，日月光封測營收也穩定向上攀升。
包含日月光在內，封測產業對下半年營運看法皆偏向樂觀，其中日月光第 4 季有SIP(系統級封裝)產品開始出貨推升營收上揚，估下半年營收可逐季成長。