(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月16日電)
IC載板大廠景碩 (3189) 今天盤中股價最高113.5元，續創波段高點。法人表示，景碩第2季基地台晶片用IC載板出貨可顯著增加，第2季整體業績可季增1成以上。
景碩今天震盪走揚，盤中最高113.5元，漲幅逾4%，續創近1年8個月來高點，隨後維持高檔整理，股價在112元左右，漲幅約2.75%。
法人指出，第2季中國大陸中低階智慧型手機需求暢旺，拉抬手機晶片主要供應大廠聯發科 (2454) 、高通(Qualcomm)和展訊(Spreadtrum)出貨，間接帶動景碩第2季晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 出貨向上。
在基地台應用方面，法人指出，第1季基地台用可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片廠商，庫存水位偏低，第2季拉貨效應可望明顯，景碩相關晶片用球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板出貨可望成長，法人預估景碩第2季FC-BGA出貨可季增15%到20%。
法人預估景碩第2季業績較第1季成長幅度，有機會超過1成，第2季單月業績有機會逐月向上。
因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板，法人表示，景碩今年也計畫擴充10%產能，包括FC-CSP載板和FC-BGA載板產品線，預估今年資本支出將擴充到新台幣40億元。