【聯合晚報╱林超熙】 2013.05.03 02:48 pm
緊跟在晶圓代工大廠台積電法說後，封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)的法說會，也全部在這幾天落幕，但台積電法說後的股價大漲戲碼，非但未能在封測三雄身上如出一轍的演出，反而出現法說後股價重跌的踉蹌走勢，頗令市場失望。
從產業上下游的結構來看，晶圓代工大廠台積電及國內外的手機晶片大廠聯發科、高通等，是釋單到IC封測廠進行後段封裝測試代工製程的主要客戶。
台積電、聯發科、高通等，在日前釋出的景氣營運動向訊息幾乎是好到爆，照理說，客戶業績嚇嚇叫，相對在未來的訂單展望上，也是會水漲船高、雨露均沾。但是，為何日月光、矽品與力成的法說行情會失靈？
法人圈指出，封測三雄法說失靈，僅能說是「短空長多」。矽品突然在第一季財報中預先提列美國Tessera和解權利金3000萬美元，也凸顯出日月光於未來也得面對這個棘手問題，因此，對股價造成短空衝擊；但以長線營運而言，產業景氣落後台積電晶圓代工廠約3個月的封測廠，第二、三季的營運，預期在客戶追加訂單不斷湧入下，將充滿爆發力。
日月光第一季稅後淨利22.31億元，EPS0.29元，優於市場預期。財務長董宏思於法說中指出，第二季公司面對的客戶及市場狀況，與老大哥台積電類似，也就是說，未來營運一片看漲。估計封測事業第二季出貨量將成長11~14%，毛利率可回升到去年第四季23.2%水準上，較首季19.9%成長。
矽品第一季財報因提列和解金3000萬美元，導致由盈轉虧，每股虧損0.09元；但董事長林文伯認為，台積電法說釋出優於市場預期的展望，且中國等新興地區低價平板電腦與智慧型手機需求不斷攀高，支撐半導體產業景氣持續向上，高階封測產能供不應求。展望第二季營運，打線機台產能利用率從80%上升至96~100%；邏輯IC測試產能由68%上升至81~85%；FC-BGA產能利用率也將由首季68%上升至81~85%。雖矽品未給第二季營運展望數，但法人從上述的產能利用率推算，預估矽品第二季合併營收季增率有上看2成以上。
力成法說中，董事長蔡篤恭對雖第二季看法略為保守，營收季增率可能低於1成的說法，是衝擊法說股價重挫因素之一；但蔡篤恭進一步指出，下半年營運將全面回升，爾必達重整對力成造成的陰霾將在下半年全部消除。力成第二季標準型DRAM訂單雖下滑，但Mobile DRAM、NAND Flash等訂單轉強，正好補上標準型DRAM下滑缺口。主要是來自於東芝、美光等NAND Flash封測訂單提升且產能滿載，加上金士頓收購力晶2萬片月產能的設備，並交由力晶代工，而後段的封測製程全由力成獨家負責，對力成是最大的加分。