1095431 隨著新美光集團誕生，後段封測代工鏈也跟著浮上檯面，業界評估，力成（6239）擁有產能與技術優勢可成為最大贏家，南茂、華東（8110）亦可分杯羹，反觀福懋科（8131）、聯測因產品線過於單一以及客戶過於集中，恐在這次洗牌當中出局。
新美光選擇後段封測代工長期合作夥伴，除了產能、技術考量之外，還要有健全的財務結構。以國內的封測廠來看，力成、南茂現即為美光的封測代工廠，其中力成同時為爾必達封測代工廠，具有DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）與NAND Flash（儲存型快閃記憶體）最大封測產能與相關技術優勢，加上母公司金士頓與美光關係密切，業內人士認為，力成將為新美光集團誕生後的最大贏家。
福懋科聯測恐出局
南茂已是美光的封裝廠，近年來降低記憶體業務，朝面板驅動晶片、混合訊號、邏輯晶片發展。就南茂而言，DRAM封測營收比重不及2成。
華東目前為南科與爾必達的後段封測廠，過去以來積極深耕行動式與利基型記憶體的封測技術，也相當積極爭取新美光集團的青睞。華東總經理于鴻祺日前表示，有信心順利拿到美光集團的訂單。
聯測去年除了面臨新加坡總公司執行長異動及最大客戶南科（2408）轉型發展，造成營運上不小的衝擊；而福懋科過去以標準型記憶體為主，在行動記憶體著墨不深，也要一起面臨轉型陣痛期。
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隨著新美光集團誕生，封測代工鏈也即將浮上檯面，業界評估，力成將成為最大贏家。