1081687 軟板產業面臨日圓貶值、藤倉新產能開出的雙重夾擊，股價面臨向下修正壓力，台郡（6269）認為2013年供需問題不大，但是隨著手持式裝置製程微縮，軟板廠被迫跟進技術升級，2014～2015年將形成技術分野，軟板產業將贏者全拿。
台郡去年度營收拿下第一個百億元，法人預估，台郡今年營收將挑戰年增3成以上，除了蘋果之外，平板、非蘋陣營都有開發空間，據此推算，台郡2013年營收落在145億元左右。
台郡認為，手持式裝置製程不斷微縮，軟板廠被迫跟著技術升級，在雷鑽、電鍍製程上不僅難度立升，生產良率也面臨挑戰，公司內部認為，2014～2015年將是技術的分水嶺，今年台郡除了繼續擴增經濟規模以外，也將建構技術障礙。
台郡也分析，FPC產業不像IC、封測產業量大標準化，而是客製化產業，日本的競爭同業技術雖強，但是台郡在回應客戶的設計變更、成本改善上擁有優勢，去年台郡單月營收瞬間從6億元跳升至14億元反映出這些特點，未來將有利於爭取中高階軟板訂單。
根據市調機構統計，軟板產業的年複合成長率約3～5％，台郡去年營收110億元，相當於4億美元左右，全球市占率約2％，隨著今年營收持續成長，市占率可望向上推升到3～3.5％。
面對日系軟板廠今年挾著日圓貶值優勢捲土重來，台郡認為，日系廠商自身有折舊壓力，就算挾著日圓貶值優勢啟動價格戰，自己Suffer更大；除此之外，除非廠商的計價單位全部都是日圓，否則日圓的貶值效應不需過度擔心，台郡評估，2013年產能供需問題不大。
台郡去年度獲利趨近1個股本，穩居PCB產業中的獲利王，不過由於公司仍處於積極擴張階段，股利政策傾向保守，預期將維持前一年度的配股率。
截至去年第3季底為止，台郡的資本支出達16億元，全年度落在17～18億元，台郡估計，今年度的資本支出不會低於去年，主要資金將用於製程提升、SMT擴產上，今年SMT生產線將增加2成。
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