1079079晶圓傳載廠家登精密（3680）昨（10）日公布去年12月營收1.02億元，第4季營收2.84億元，去年全年營收9.32億元，均創歷史新高，可說是「三喜臨門」。家登今年除了18吋晶圓、極紫外光（EUV）的傳載出貨放量，新跨入微汙染防治（AMC）12吋晶圓傳載可望拿下台積電及英特爾大單，法人推估，今年營收將年增5成，獲利年增1倍，每股淨利超過6元。
家登昨日公布去年12月營收1.02億元，月增6.6％創下新高，去年第4季營收達2.84億元，季增10.9％亦創新高，而去年全年營收達9.32億元，年增率達24.6％，同步寫下新高紀錄。法人推估，以去年底5.43億元實收資本額計算，每股淨利應可賺逾3元。
家登不對法人預估獲利數字有所評論，但家登表示，在高階製程持續耕耘的努力，已在去年接連開花，不僅是全球第一發表18吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）與多功能晶圓傳送盒（MAC），極紫外光光罩盒（EUV POD）也是全球唯二通過大廠認證的高階產品。
家登表示，2012年擴建南科廠並啟用全球第一條18吋晶圓傳載解決方案產線，整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍，今年除了訂單持續成長，也跨入12吋晶圓傳載市場，並從前端IC製造延展到後端IC封測製程，主推的AMC傳載方案已在去年12月小量出貨。
事實上，由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德（GlobalFoundries）等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，在美國紐約建置的全球第1條18吋生產線已開始試投片，獨家採用家登的18吋晶圓傳載方案，今年釋單量將較去年倍增。
同時，由英特爾、三星、台積電、微影設備大廠艾司摩爾（ASML）合作進行的EUV開發計畫，家登亦拿下逾半光罩盒訂單。在機構組件繁多的機台合作開發案中，整體訂單能見度已可看至第3季。
法人指出，家登12吋晶圓AMC傳載方案，可望拿下台積電及英特爾大單，並將在本季下旬開始放量出貨，加上18吋晶圓及EUV傳載產品今年出貨量將較去年增加1倍，預估今年全年營收可望上看14億元，年增率高達5成，全年每股淨利可望賺逾6元，等於較今年成長1倍。
日期：2013年01月11日
1079080