《科技》北美半導體BB值創1年新低，連5月低於1
2012/11/16 09:18 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】國際半導體設備材料協會(SEMI)公布，2012年10月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.75，創下一年來新低，並且為連續第5個月低於1。
SEMI 10月北美半導體設備商BB值續跌，創2011年10月以來新低，且是連續第7個月呈現下滑。0.75意味當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。低於1顯示產業處於衰退期。
SEMI表示，10月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為7.432億美元，較9月下修值9.128億美元大跌18.6%，較2011年同期的9.268億美元亦減19.8%。
10月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為9.865億美元，較9月下修值11.644億美元下滑15.3%，較2011年同期12.6億元減少21.6%。
SEMI指出，隨著時序進入第4季，半導體產業的投資活動仍然低迷。
半導體業龍頭英特爾(Intel Corporation)甫於10月16日宣布，2012年度資本支出自原先預估121-129億美元下緣降至110-116億美元之間。晶圓代工龍頭台積電 (2330) 今年資本支出預計在83億美元，符合預期的80~85億元。展望明年，台積電 (2330) 持續擴充28奈米產能以及持續轉進20奈米，法人預估台積電明年資本支出將比今年再創新高。
台積電董事長張忠謀於上月底法說會重申，明年第一季產業鏈持續庫存調整，預期明年第二季產業才可健康的復甦；隨著產業鏈庫存調整預計至明年第一季，法人預期明年第一季北美半導體設備商BB值將落底，最快明年第一季底可止跌，明年第二季可見到反彈。