聯發科（2454）新一代28奈米3G智慧型手機晶片MT6583/MT6588本月正式投片量產，今年底開始交貨給手機廠，成為聯發科明年強攻大陸3G智慧型手機市場的強大武器，初估全年出貨量將逾1.5億顆。
由於新晶片封裝製程首度由打線封裝（wire bonding）改成晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP），明年高達1.5億顆的FCCSP基板訂單已確定由景碩（3189）通吃。
聯發科28奈米雙核心MT6583、四核心MT6588晶片已在9月完成設計定案（tape-out），10月正式在台積電投片，最快年底前就可交貨。
MT658x系列晶片首度整合WCDMA/TD-SCDMA雙模，不僅可提高WCDMA系統的中國聯通智慧型手機市佔率，也能對TD-SCDMA系列的中國移動市場展開攻擊。包括聯想、華為等大陸排名前10大手機廠均已開始導入設計，最快明年中國農曆春節期間，就可看到新機上架。
聯發科今年正式進軍3G智慧型手機晶片市場，MT657x系列一推出就廣受好評，業內估全年出貨量將逾1億顆，而明年雙模的MT658x系列因規格再升級，市場反應更為熱烈，除了大陸手機廠外，手機大廠夏普、LG已導入新機設計，據傳三星及索尼也有興趣，初估全年出貨量將超過1.5億顆。
由於MT658x系列手機晶片為了有效降低功耗，改以台積電28奈米製程投片，製程微縮帶來的散熱問題，迫使後段封裝製程得全部改成FCCSP封裝，為了確保明年出貨無虞，所需的FCCSP基板已確定由景碩通吃。
封測業者透露，聯發科已自第4季起正式下單景碩，並預訂明年首季約2，000萬顆FCCSP基板產能，明年第2季訂單量將直接拉高1倍至4，000萬顆以上，而明年第3季的產能需求已上看7，000萬顆。除了聯發科之外，大陸手機晶片廠展訊也計畫明年上半年導入28奈米，FCCSP基板訂單可望流向景碩。
法人指出，聯發科在大陸市場蠶食高通市佔率，原本對景碩是件壞事，但現在聯發科也轉向採用FCCSP製程，對景碩營運反而是大大加分。
景碩明年除了穩固了高通的FCCSP基板訂單，又有了聯發科全年高達1.5億顆FCCSP基板新訂單挹注，本業營運成長力道可期。