日月光吃高通肥單 產能滿載
【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】 2012.09.24 03:16 pm
蘋果iPhone 5熱賣超乎預期，高通 (Qualcomm）對台積電的晶片追單快速拉高，相對釋出到日月光(2311)後段封測的肥單，自上周起明顯熱絡起來，法人指出，日月光高階封裝產能滿載吃緊，9月營收料可再創新高，而10月的爆發力將更可觀。
惟日月光發言系統對此說法不願回應，並低調指出，不對單一客戶下單情景作說明。
法人指出，高通最新款手機處理器採28奈米製程Snapdragon S4，幾乎全數委託台積電代工生產，台積電下半年全力投下資本支出擴建設備進度，已迎合高通所需，此外，在後段封測製程上，高通長期與日月光在製程上的研發默契，及日月光長年來大舉投下鉅額資本支出，可充分滿足高通龐大訂單，據悉，單是日月光就至少吃掉高通近5成的訂單，是高通在後段封測的最大代工業者。
【2012/09/24 聯合晚報】@ http://udn.com/