金屬機殼廠可成（2474）公布股利政策，規劃每股派發現金股利5元，以去年EPS 14.93元估算，配股率約33.5％，現金殖利率約2.6％。
由於可成往年配股率約落在4~6成水準，以2010年為例，EPS為6.66元，配發現金股利4元，配股率約60％，但2011年賺14.93元，股利卻縮水僅剩3成。對此可成回應，金屬機構件市場成長空間大，考量今年有相當程度的資本支出規畫，因此決議保留較多現金，同時可減少至資本市場募資，避免稀釋股東權益。
另外在機殼產業方面，Ultrabook機殼第2季走向多元化，為求降低終端售價，龍頭廠惠普、華碩（2357）將採用玻纖機殼，產品預計6月上市。
神基（3005）旗下漢達精密董事長林全成表示，目前漢達已成功開發機身厚度18mm的玻纖機殼，可吻合Ultrabook規範，另外在表現處理部分，也做到玻纖結合膜內漾印（IMR）的產品。
據了解，宏碁交由和碩（4938）代工的玻纖機種，即由巨騰（9136）提供玻纖機殼，而神基也大有斬獲，傳已拿下惠普、華碩Ultrabook玻纖訂單，最快將在6月就會上市。
金屬機殼技術成熟、質感較佳，今年在筆電應用的滲透率持續提高，仁寶（2324）先前與巨騰（9136）合資成立巨寶，今年接獲三星訂單，為擴充產能，仁寶昨（26）日公告加碼投資機殼廠巨寶3.2億元，目前仁寶持有巨寶約36％股權。