小麻雀 發達集團副處長
來源:財經刊物   發佈於 2012-03-25 15:30

《半導體》外資投信捧,頎邦線型架構強

【時報-台北電】頎邦 (6147) 股價呈現超強線型架構,外資、投信最近2個交易日以來買超力道加深,累計單周大買1.14萬張。從股價來看,儘管上週五過高拉回,但也僅小跌1.8%、收在38.1元,成交量略為萎縮至1.51萬張。頎邦目前股價呈現高檔震盪,後續走勢將唯量是問,待量能增溫,股價有機會突破前波高點。
觀察產品類別,頎邦2月大尺寸捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝出貨量較1月成長5%,小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)月減近5%;8吋凸塊晶圓產出量與1月持平,12吋凸塊晶圓月增1,500片。頎邦主要客戶瑞薩(Renesas)獲蘋果iPhone4S和其他iPhone系列、iPod touch產品的LCD面板驅動IC訂單,頎邦供應瑞薩切入蘋果產品所有需要的COG封裝產品。(新聞來源:工商時報─李淑惠)

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