IC封測龍頭日月光 (2311) 今(7)日公布 2 月營收，封測事業營收達94.8億元，較 1 月93.4億元增加1.5%，較去年同期也微幅增加0.7%，合併營收則達141.8億元，較 1 月增加4.6%，較去年同期增加2.2%。
日月光預期第 1 季封測出貨受淡季影響，加上IDM廠委外力道縮水，因此估出貨將較第 4 季下滑6-9%，毛利率也同步下滑，估減2.5-3個百分點，其中通訊產品將微增，PC與消費性電子出貨則持平。
不過，雖然第 1 季營運走緩，但日月光強調，第 1 季 1 月營運就會落底， 2 月開始復甦， 3 月則可望大幅彈升，到了第 2 季，封測出貨季增率可望上衝15%，下半年也將逐季上揚，毛利率也將有同步的表現，營運將緩步升溫。
就今年而言，日月光預期資本支出在7-7.5億美元間， 3 成將用在覆晶封裝與Bumping相關高階製程，第 1 季資本支出約在1.3億美元，單季再增300台打線機台，總數達1.41萬台；日月光強調，銅打線與低腳數封裝市場仍在初期成長階段，目前日月光在這 2 個區塊市佔率僅占全球4-5%，未來成長空間可期。