金居德宏 Q1業績回溫
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2012.03.01
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印刷電路板產業觸底回升，上游電子級玻纖紗、布及銅箔廠繼2月產品售價喊漲，3月續揚可能性濃郁，有利金居（8358）、德宏、富喬、建榮本季營運走出谷底。
圖／經濟日報提供
印刷電路板（PCB）去年下半年傳統旺季不旺，今年1月又逢春節工作天數短，上市櫃PCB產業鏈最終端的PCB廠中，僅敬鵬、台郡、志超、霖宏、統盟、慶生等六家營收逆勢優於去年12月，台郡、統盟創歷史新高、志超歷年第四高相對優異。
在PCB廠1月營收仍普遍下滑，去年第四季景氣驟降的銅箔、電子級玻纖紗、布廠則逆勢回溫，建榮月增率近九成、創近九個月新高；
德宏連續四月成長，並優於去年同期；
富喬、金居月增率也約兩成。
富喬、建榮、德宏及金居在2月已同步喊漲產品售價近一成，雖然金居實際漲幅不如預期，但建榮、德宏、富喬、金居3月可望續漲，金居估計本月調漲5%。
銅箔廠金居已率先公布去年每股稅後純損0.65元，在去年前三季仍小賺70萬元下，全年虧損，相當於去年第四季一季所虧。
金居表示，在下游銅箔基板（CCL）、PCB廠回補庫存，2、3月產能利用率逐步攀升，再加上漲價效應及去年第四季提列跌價損失可望沖回，有利本季營運。
建榮、德宏、富喬在2月報價上揚，樂觀看好2月營收增加，本季有望擺脫去年第四季低潮。
玻纖紗、布2月報價喊漲，是過去半年首見；
銅箔喊漲，是一年來最大增幅，實際僅漲約5%，但本月將續漲。