訂單減 晶圓雙雄傳打價格戰
【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】 2011.12.25 05:42 am
晶圓雙雄11月以後接單已明顯感受疲態，業界傳出，台積電和聯電已提前祭出價格折讓搶單，尤其是產能較寬鬆的12吋廠及6吋廠。法人研判，此舉有助降低IC設計公司的製造成本，對IC設計公司為一大利多。
台積電和聯電主管表示，不會針對價格策略做任何評論。
據了解，台積電和聯電的價格折讓鎖定65及40奈米以及較成熟的微米級製程，依個別客戶下單情況，分別給予不同折讓。這也是晶圓雙雄自今年第三季祭出價格折讓後，再一次的降價搶單行動。
消息人士透露，整合元件大廠11月後下單轉趨保守，晶圓雙雄已自11月後半月展開價格折讓行動。稍早不少法人預期晶圓代工的價格戰會在明年上半年更趨激烈，主要原因是近年來包括台積電、聯電、格羅方德、中芯及三星等40及65奈米製程產能大量開出，未料價格已提前開打。
聯電在第三季法說會時，曾強調第四季部分訂單的平均銷售單價將上揚，確實為聯電在10月締造不錯的營收表現，不過11月營收掉到80.65億元，創近30個月來單月營收新低，原因也是因為國內客戶訂單減少所致。法人分析，受歐債影響及泰國洪災影響，衝擊個人電腦和智慧型手機的銷售表現，目前除了蘋果系列和亞馬遜的產品獨強外，包括宏達電、惠普、宏碁等品牌大廠，均不看好第四季營運；宏達電和宏碁還下修第四季出貨目標；全球晶片龍頭英特爾也下修第四季財測，其餘整合元件大廠下單也轉為保守。
法人強調，雖然整體景氣混沌不明，晶圓代工廠的價格折讓效益有待觀察。不過，隨著近期美國多項經濟數據回升，確實吸引不少IC設計廠提前投片，尤其對近期銷售表現逐漸增溫的晶片廠如晨星、聯發科和禾瑞亞等，更有立竿見影的助益。