手機及NB的機殼三國演義
Apple今年Q3在美國PC市占率達12.9％，位居第三，僅次於HP及DE LL，年增率21.5％更是品牌廠之冠，而Q3全球PC市占已衝到5％，創15年來最佳成績，主要就是靠MacBook Air的魅力，逼著INTEL與協力廠趕緊推出Ultrabook來圍堵，MacBook Air採用Unibody一體成型的鋁合金機殼，打造輕薄簡約外型，最薄處只有0.3公分，最厚也只有1.7公分，對比Ultrabook雖然定義機身厚度低於2公分，但採用SSD、鋰高分子電池、金屬機殼等高階零組件，成本不易壓低。
Ultrabook靠機殼材料壓低成本
Macbook Air已訂出售價999美元的天險，宏碁AspireS3系列在通路售價3.15萬～4.2萬新台幣，華碩Zenbook的4款機種售價約3.6萬～4.9萬新台幣，對消費者吸引力有限，因此兩者傳出今年Q4下修4成訂單，使明年各家新款Ultrabook只能走低價風，而機殼占Ultrabook材料成本約5～10％，在其他零組件規格不易變動的情況下，透過鋁合金衝壓成型或玻纖、塑膠等材料來取代Unibody，機殼成本甚至最多可降低超過5成，加上iSuppli預估Ultrabook的滲透率將從今年的2％跳升到明年的13％，2015年更上看5成，帶動了二線機殼股轉機想像力。
Unibody的NB機殼結合鋁合金錠擠型、鍛造、CNC工法，有別於傳統鋁衝壓生產的A(上蓋)、B(LCD框架)、C(鍵盤框)、D(底座)件架構，Unibody只需要2～3片內構件就可達到強固、超薄的效果，但所使用的CNC攻牙中心加工機僅有日本Funac、Brother生產，每千臺設備成本超過10億，加上每天單一機台平均僅生產30～50片，良率只有6～7成，切入需要大量資本支出，二線廠只能望之卻步，目前日商產能幾乎被鴻準、可成全包，今年二者CNC機台產能超過萬臺。
可成、鴻準各自遭遇業績瓶頸
金融海嘯期間小筆電帶動塑膠機殼需求，一度讓可成(2474)2009年EPS掉到4.99元谷底，但切入MacbookAir供應鏈後，Apple占營收達4成，加上Unibody獲得hTC採用，占其滲透率達6成，啟動了業績成長列車，隨著法人認養，股價從去年2月低點60元，漲到今年7月高點277.5元。
可成雖然今年EPS上看13.8元，但蘇州廠因為空氣污染問題被勒令停工，傳出要到12月才復工，等於旺季訂單全落空，股價從高點腰斬到141.5元，明年獲利成長力道沒有今年強了。對比鴻準(2354)金屬機殼占營收約25％，供應iPhone超過6成需求，但受到占營收約6成的遊戲機訂單持續下滑，加上股本較大，是股價表現一直不如可成的主因。此外，和碩(4938)透過轉投資的蘇州應華、日騰切入Unibody製程，可留意明年轉機性。
鋁衝壓二線股再現光芒
衝壓製程的機台一天可生產3000～5000片，良率有7～9成，厚度僅0.8mm與Unibody相當，每臺NB機殼成本20～25美元，低於Unibody每臺約40～50美元，產量達規模經濟後還可再壓低成本，也可進行陽極或髮絲紋等表面處理，多以A件鋁衝壓，搭配塑膠或鎂合金內構件使用，明年有機會成為Ultrabook的主流解決方案。
過去主攻NB鍵盤底座衝壓件的濱川(1569)，轉型鋁合金機殼應用，NB產品以A、C、D件為主，切入台灣NBODM供應鏈，帶動今年Q2開始轉虧為盈，今年EPS挑戰3.1元，明年Q1有Ultrabook新機出貨，市場甚至喊出明年EPS上看6～7元，股價被投信認養直逼前高68.9元，同族群的嘉彰(4942)則搭上iPad 3及Kindle Fire金屬內構題材想像力，股價也開始嘗試震盪擴底。