Ultrabook平價化可望在明年發酵，各大PC品牌均與相關供應鏈研發售價較低的輕薄筆電，其中將從一體成型金屬機殼轉為「鋁皮加塑骨」方案，據了解惠普Ultrabook Folio就是採取鋁皮+塑骨方案，二線機殼廠包括及成、濱川、嘉彰可望在平價浪潮下受惠。
英特爾倡議Ultrabook概念，台灣宏碁、華碩率先響應，華碩Zenbook採用一體成型機殼，宏碁S3則是A件採鋁合金、C、D件為鎂鋁合金，產品售價普遍高於1，000美元，近期加入的業者力求降低售格，改採其它製程，據了解惠普日前推出Ultrabook Folio就是採用鋁皮+塑骨，因此直接將定價壓至899.99美元。
機殼廠表示，鋁合金可簡單分為沖壓和Unibody一體成型製程，Unibody產能跟CNC機台成正比，是高價產品如蘋果的市場；沖壓則是產量越大、成本越低，目前1片售價約16～20美元，若平價Ultrabook廣為市場接受，明年有機會壓至單片10美元。另外，若從1台Ultrabook的機殼成本來看，鋁皮+塑骨最多約比一體成型要少上5成。
除惠普先採鋁皮加塑骨外，宏碁、華碩也有計劃採用，二線廠傳出接單佳音。據了解，及成、濱川已各拿下一款Ultrabook訂單。法人表示，濱川Ultrabook在明年第1季底出貨，預估明年EPS為6.4元。
另外，嘉彰昨日股價表現相對抗跌，逆勢上漲3.9.％，收在47.8元。法人指出，嘉彰除供應蘋果iPad內構件，也打入亞馬遜Kindle Fire供應鏈，明年第1季開始出貨，Ultrabook外觀件將是明年成長主要動能。