大和：聯發科3G 晶片Q4占營收升至11% 上修目標價
鉅亨網記者陳俐妏 台北 (2011-10-28 09:55)
聯發科(2454)法說會今天登場，大和證券出具報告表示，聯發科第4季營收財測預期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季佔比8%提升至第4季11%，看好MT6576晶片出貨可望持續提升，維持優於大盤表現平等，並將目標價從372元調升至378元，一併上調2012年和2013年每股獲利預期57%、31%。
大和證券指出，聯發科併購雷凌後，可望貢獻第4季營收9%，但聯發科第4繼手持IC晶片出貨量可能季減10%，而毛利率也可能從第3季45%下滑至44.5%，主要為雷凌WiFi IC業務毛利率較低的因素所致。
但大和證券也指出，聯發科智慧型手機3G IC晶片業務看好，第4季營收佔比將可達11%。預估全年3G IC晶片出貨量將可達2300萬片，其中，MT6573/WCDMA IC晶片出貨量將達450萬片，第4季出貨量看增350萬片，較第3季100萬片更有提昇。
大和證券說明，聯發科MT6575晶片10月已向台積電(2330)投片，而聯想2012年2月即將上市的智慧型手機就是搭載MT6575晶片，據了解，TCL、酷派、華為，以及摩托羅拉預計在明年上半年也將採用MT6575晶片，MT6575晶片出貨量可望看增。
大和證券也說明，為反映聯發科併購雷凌及明年加權平均流通在外股數增加4%後，預估聯發科明年每股盈餘為19.99元。看好聯發科出貨量提升，維持優於大盤表現評等，同時上調目標價至378元，也上修2012年和2013年每股獲利預期57%、31%。