鉅亨網記者尹慧中 台北
國際研究暨顧問機構Gartner今(6)日在台舉行半導體巡迴論壇。Gartner表示，過去3個月以來總經疑慮干擾，使業者原則上維持庫存去化，再加上三星與格羅方德新產能陸續開出，估2012年第1季全球晶圓代工業者的產能利用率來到80-85%左右的水準。
曾在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務的Gartner科技與服務供應商研究總監王端表示，受總體經濟成長疑慮干擾，終端市場需求的成長放緩，客戶並因終端市場能見度低，下單轉趨保守，使業者原則上維持庫存去化，若再加上三星與格羅方德(GlobalFoundries)雙方合作300mm晶圓廠的新產能大量開出，估2012年全球晶圓代工業者第1季平均產能利用率不但無法攀升，並將壓在80-85%左右的水準。
他並指出，格羅方德今年營收表現估計將「幾乎等同」於聯電(2330-TW)(UMC-TW)。
針對領先業者們28奈米進展部分，他則分析，隨著市場新趨勢變化，2012年28奈米HKMG對晶圓代工總體營收貢獻將提高至4%。其中，英特爾(Intel)(INTC-US)持續領先台積電約1年，考量台積電技術成熟度與40奈米市場客戶需求仍強勁，28奈米實際量產將延遲至明年第一季，至於競爭者三星與格羅方德估計約於明年第3季後才產出，SMIC則僅有40奈米今年第4季量產、尚未對外公布28奈米方面藍圖。
至於產業資本支出變化方面，Gartner數據顯示，隨著外部不確定因素干擾，2011年半導體產業非常有可能再度下修資本支出，台積電早先已下修資本支出5%，至74億美元，而聯電與格羅方德則分別維持在18億美元54億美元，而就總體市場來看，估2012年全球半導體產業資本支出將出現年減14%，約515億美元。