2011-09-16 01:11 中國時報 林上祚／台北報導
台積電競爭對手全球晶圓（Globalfoundries）昨日來台舉辦論壇，巴克萊半導體分析師陸行之研究報告指出，全球晶圓28奈米製程產品已在德國投產，量產時程預計落在明年第3季，比外界預期的還早，屆時台積電面臨競爭將加劇，因此仍維持中立投資評等。
台積電八月湧入急單，市場紛紛指向蘋果iPhone 5相關晶片，儘管台積電無緣取得蘋果A6核心處理器代工訂單機率，但據彭博社報導，通訊晶片大廠博通(Broadcom)最近因iPhone 5湧入急單，博通代工夥伴台積電因此間接受惠。
不過，陸行之認為，全球晶圓28奈米HPP，計畫在明年第三季開始量產，僅落後台積電2-3季，全球晶圓並且宣布，將28奈米HKMG閘極優先(gate first)設計較閘極後製(gate last)縮小晶粒尺寸約10-20%，以降低die成本。
陸行之認為，一旦A6由32奈米製程轉換至28奈米HKMG，全球晶圓未來可能支援三星A6生產，加上全球晶圓大股東美商超微的CPU量產，全球晶圓低於45奈米製程營收比重，將超越台積電，加上接下來二季台積電訂單能見度降低，因此仍維持台積電中立投資評等，目標價63元。
不過，陸行之認為，如果美商賽靈思(Xilinx)、Altera等半導體廠，加入28奈米製程產品的推出速度，將可減緩晶圓代工業產能過剩的現象。