【經濟日報╱記者邱馨儀／台北報導】 2011.06.04 04:31 am
環泥（1104）電子事業進入收成期，昨（3）日正式在電腦展中發表「Uneo 3D觸控模組」，除了是全球首見與電容式多點觸控螢幕相結合、同時具有1024階壓力感測靈敏度的觸控模組，環泥參展也宣示產品已經進入商品化階段，展現強烈企圖心。
「Uneo 3D觸控模組」由環泥執行副總侯智升主導開發。侯智升表示，「Uneo 3D觸控模組」，是透過增加Z軸的壓力感測，達到更豐富的觸控操作性能，運用的範圍相當廣泛，除了已經獲得日本按摩器材大廠下單，也在國際性平板電腦大廠與智慧型手機大廠送樣階段，還有多家大廠在洽談中，但基於保密協定，不能透露對方身份。
根據環泥預期，「Uneo 3D觸控模組」可望從下半年起開始大量出貨，以每家平板電腦或是智慧型手機的年下單量至少50萬片，保守估計一年至少就會帶來2至3億元的營收貢獻；此外，3C用的模組晶片單價約1至3美元，初估毛利率超過50%，可望成為環泥的獲利新生力軍。
【2011/06/04 經濟日報】@ http://udn.com/