日商大和證券今出具報告指出，在新產品推出下，三月份NB出貨量月增可望上升40％，NB出貨量似乎沒有受到地震的影響。然而，大和證還是給台灣的NB產業負向的評等。並建議暫時避開華碩(2357)和鴻準(2354)，主要是該兩檔個股今年相對同族群的修正幅度較輕，恐有補跌壓力。
由於ODM和OEM廠商將在4月宣布他們的第一季的財報，預期可能會看到一些來自日本地震的負面影響。三月開始，ODM廠商和OEM廠商為確保零組件供應，提前備料包括在電池，印刷電路板（PCB），記憶體和被動元件等。因此，ODM廠的和OEM的利益可能會受負面影響。
大和證表示，先前市場關注的化學材料供應中斷可能直接影響到第二季的NB出貨量。一個星期後，市場發現化學材料供貨瓶頸依然存在，沒有看到任何緩和。包括在電池、被動元件、液晶顯示器，PCD等的相關化學材料供應鍊仍然中斷，這樣的影響會貫穿整個第二季。索尼目前暫停五個工廠因為化學材料短缺。大和證擔心，更多的像這樣的情況可能一個接著一個連續發生。
大和證預估，今年第一季NB貨量季成長將下降17％，較去年同期減少10％，第二季的出貨季成長9%，年成長仍衰退7%。全年NB出貨，下半年出貨占比為55%，至於全年成長只能持平。
由於市場目前還沒有任何一家業者出面下修獲利甚至出貨，大和證建議暫時避開華碩(2357)和鴻準(2354)，主要是該兩檔個股今年相對同族群的修正幅度較輕，恐有補跌壓力。