日本311大地震及海嘯後，瑞信證出具報告首度指出，由於今年市場對手機高度期待和對日本上游精密零件的依存存度高，此次的災變，對台灣手機產業的衝擊更甚於PC產業。僅管日本地震，台灣的供應鍊可能受惠於轉單效應，但其中潛伏的風險是關鍵零組件的生產斷鍊，可能造成終端產品的出貨瓶頸。瑞信證特別點名的印刷電路板族群今天也全軍覆沒。
瑞信證也特別將印刷電路板（PCB）列為受到此次日本311大地震較大負面影響的產業，其中以BT基板的公司如景碩(3189)及欣興(3037)可能會看到更大負面影響，因為主要材料BT(Bismaleimide Triazine Resin),是從日本三菱瓦斯化學供應。對軟性印刷電路板的影響，主要是由於日本生產廠JX Nippon 停產，其生產在PCB中擔任導電材料角色的銅箔RA Foil，占全球產出的75％。
PCB被瑞信證點名看衰後，今天包括華通(2313)、楠梓電(2316)、金像電(2368)、欣興(3037)、嘉聯益(6153)、同欣(6271)、南電(8046)等都盤中打入跌停價。