2026/11/13 17:30

台灣半導體產值今年衝9.76兆元創新高，記憶體年增逾2.6倍。（路透）
〔記者林薏茹／台北報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）今（13）日公布最新統計，工研院產科國際所預估，2026年台灣IC產業產值將達新台幣9兆7615億元，年增49.7%，首度逼近10兆元大關。其中，記憶體與其他製造業產值可望達7959億元，年增幅高達265.8%，成為今年成長最強勁的領域。
從第3季表現來看，工研院產科國際所統計，2026年第3季台灣整體IC產業產值達新台幣2兆6620億元，較第2季成長19.3%，較去年同期大幅成長59.4%。其中，IC設計業產值達5368億元，季增17.6%、年增53.8%；IC製造業產值達1兆8656億元，季增20.3%、年增64.1%。
進一步拆解IC製造業，晶圓代工第3季產值達1兆6165億元，季增17.1%、年增49.6%；記憶體與其他製造業產值則達2491億元，季增46.3%、年增340.1%。IC封裝業第3季產值為1785億元，季增17%、年增42.6%；IC測試業產值則達811億元，季增14.1%、年增39.1%。
展望全年，工研院產科國際所預估，2026年台灣IC設計業產值將達1兆9479億元，年增36.7%；IC製造業產值達6兆8208億元，年增55.5%，其中晶圓代工產值預估達6兆249億元，年增44.5%，記憶體與其他製造業產值則可望達7959億元，年增265.8%。此外，IC封裝業及IC測試業全年產值也分別預估達6811億元、3117億元，年增41.2%及36.4%。