2026-11-06 17:18:59 新聞中心 發佈
受惠半導體、高階AI伺服器及電子製造客戶持續拉貨，和椿(6215)第三季合併營收達11.13億元、年增57.9%，營業利益1.17億元，歸屬母公司稅後淨利9417萬元、年增81.8%，EPS 1.14元；累計前三季合併營收27.88億元，年增55.4%，營業利益3.03億元，歸屬母公司稅後淨利2.53億元，年增140.6%，EPS 3.06元，前三季獲利已超越去年全年水準、達史上新高逾95%水準。

和椿同步公布今年10月營收3.47億元，月增5.9%、年增51.96%，為同期新高；累計今年前10月營收達31.35億元，年增55.0%，亦改寫同期新高紀錄。

和椿表示，AI基礎建設持續推進，帶動半導體測試及高階伺服器相關設備及自動化次系統(Subsystem)出貨比重提升，加上公司持續優化產品組合、供應鏈管理及生產效率，營運規模擴大效益逐步顯現，挹注公司第三季營益率、稅後淨利率分別為10%、8%，均較第二季及去年同期提升。

觀察產業趨勢，和椿指出，PCBA製程正朝線上化、自動化及整線整合發展；半導體測試設備則因AI與高效能運算晶片測試需求增加，朝大尺寸及新型測試設備方向演進。上述趨勢顯示電子製造與半導體產業對設備效能、精度及系統整合能力的要求持續提高，而公司具備自動化設備與次系統整合能力，將持續掌握相關業務拓展機會。

展望後市營運，和椿表示，對整體營運成長深具信心。和椿長期深耕自動化關鍵零組件、控制器及設備整合，從零組件供應延伸至自研模組與次系統，再結合機器人自動化方案，將持續提升產品整合度與服務深度，為中長期營運發展奠定基礎。