經濟日報｜2026.11.05 00:04
半導體先進封裝與測試需求持續升溫，日月光投控（3711）與京元電子受惠AI浪潮，分別在封裝及晶圓測試領域掌握商機，後續產能擴充、客戶需求與訂單能見度，成為市場關注焦點，相關權證可伺機操作。
法人指出，LEAP放量速度優於預期，帶動封測業務躍升為日月光投控主要獲利引擎，而過去結構性毛利率上限已被突破。隨運算類產品營收占比提高，可望降低營運季節性波動，過去的毛利率「天花板」有機會成為明年「地板」。
日月光投控對共同封裝光學（CPO）的態度轉趨積極，加上輝達背書，長期成長動能值得期待，不過，相關商業模式仍有待釐清。目前營運瓶頸並非需求不足，而是廠房空間受限，後續成長幅度將取決於產能開出速度。
法人將日月光投控目標價調升至795元，主要考量三大因素：一是毛利率結構性上移，過去的獲利天花板有望轉為新基準；二是LEAP需求遠大於供給，成長能見度延伸至2027年以後；三是CPO布局態度轉趨積極，加上輝達背書，為長期成長增添動能，但商業模式仍待進一步確認。
測試業務可望受惠更高規格的封裝方案。法人預估2027年至2028年，加權封裝熱設計功耗（TDP）將提升20.6%，達1.44kW。隨著晶片功耗提高、封裝複雜度增加，預期將進一步帶動溫控及可靠性測試需求。其中，京元電子提供AI晶片高功率燒機服務，後市可期。
權證發行商建議，看好日月光、京元電子後市的投資人，可布局價內外20%內、剩餘天數100天以上權證，放大槓桿利潤。